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天玑2000规格曝光:搭载ARMv9架构和X2超大核

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【摘要】 消息称,联发科的下一代天玑旗舰芯片将命名为天玑 2000,采用全新的 ARMv9 架构,以及台积电 4nm 工艺制程代工生产。而知名数码博主 @数码闲聊站进一步透露了天玑 2000......

消息称,联发科的下一代天玑旗舰芯片将命名为天玑 2000,采用全新的 ARMv9 架构,以及台积电 4nm 工艺制程代工生产。而知名数码博主 @数码闲聊站进一步透露了天玑 2000 相关的技术规格。

天玑 2000 将采用超大核 + 大核 + 小核的三丛核架构,其中最亮眼的必然是 3.0GHz 的 Cortex-X2 的超大核,与目前的 Cortex-X1 相比,Cortex-X2 在指令集升级为 ARMv9-A 的同时,还针对分支预测与预取单元、流水线长度、乱序执行窗口、FP/ASIMD 流水线、载入存储窗口和结构等进行了专门优化,提升处理效率。此外,由于 Cortex-X2 将再兼容传统的 32 位应用。

另外,天玑还有三颗大核 Cortex-A710 大核和四颗 A510 小核,同样是基于 ARMv9 架构,可以看作了现有 Cortex-A78 和 A55 的升级版,有着更好的性能和能效表现。

ARM 官方数据显示,Cortex-X2 相比相比上一代 X1 性能提高 16%;Cortex-A710 相比 Cortex-A78 提高 30% 的功率效率和 10% 的性能;Cortex-A510 相较 Cortex-A55 性能提高 35%,能效提高 20%。

天玑 2000 的三丛核架构与隔壁的高通骁龙 898 和三星 Exynos 2200 两颗旗舰芯片平台相似。也是近年来安卓旗舰芯片的标配设计之一。不过高通和三星均采用来自三星的 4nm 工艺生产,而天玑 2000 则是台积电 4nm。尽管他们的工艺制程上均为 4nm,但参考之前台积电和三星的工艺差异,我们对由台积电代工的表现更具期待。

除了 CPU 部分的性能提升,天玑 2000 在 GPU 部分同样给力,将行业首发 Mali-G710 MC10 GPU,并且考虑到高通已经有自家的 Adreno GPU,三星也将用上 AMD GPU,G710 的芯片组。ARM 数据显示,Mali-G710 相较于前代 Mali-G78 快 20%,并且在电源能效方面提高 20%,AI 机器学习性能提高 35%。

从目前的规格来看,再加上联发科在 5G 上双卡双 5G 等技术优势,天玑 2000 的性能和体验是绝对值得我们期待的。不过,考虑到前不久推出的苹果 A15 芯片也只是采用台积电的 N5P(5nm 工艺制程),其 4nm 离真正实现规模量产还将会有一段时间,如果天玑 2000 真的采用台积电 4nm,那么正式量产上市的时间很大机会要等到明年了。

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