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600-1200亿美元!英特尔将大手笔投资建晶圆厂

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【摘要】 投资 600-1200 亿美元?!英特尔究竟想要做什么呢? 01 英特尔将投资 600-1200 亿美元干这事儿 Intel 首席执行官 Patrick Gelsinger ......

投资 600-1200 亿美元?!英特尔究竟想要做什么呢?

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英特尔将投资 600-1200 亿美元干这事儿

Intel 首席执行官 Patrick Gelsinger 近日透露,位于美国的新晶圆厂将投资 600-1200 亿美元。他还表示:" 我们会在美国进行更广泛的评估,未来会新建 6-8 个晶圆厂,每个晶圆厂的投入在 100-150 亿美元之间 "。

他继续强调:"Intel 在未来 10 年内将会投资 1000 亿美元,创造 10000 个直接就业项目。根据我们的经验,这 10000 个工作岗位会带动 100000 个周边工作岗位。所以,本质上,我们想建造一个小城市 "。

作为 IDM 2.0 发展战略的一部分,Intel 计划在美国设立的主要半导体制造中心。该综合体将会包含 6-8 个晶圆厂,这些模块将通过采用该公司前卫的制造工艺来制造芯片。此外,它将能够利用 Intel 的专有技术(如 EMIB 和 Foveros)封装芯片,并将运行一个专用的发电厂。

Intel 尚未透露最新工厂的初始模块将支持哪些节点,但由于它可能最早在 2024 年投入运营,因此该工厂可能会采用 Intel 4 和 Intel 3 制造技术制造芯片。新设施的生产能力也尚未透露。

Gelsinger 进一步说:" 我们今天正在与美国各地的一些州进行接触,他们向我们提供了关于场地位置、能源、水、环境、大学附近、技能能力的建议,我希望在今年年底之前公布这些选址 "。

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践行中的 IDM 2.0 发展战略

2021 年 3 月 23 日,英特尔 CEO 帕特 · 基辛格通过全球直播的方式,公布了英特尔 "IDM 2.0" 愿景,通过制造、设计和交付领先产品,为合作伙伴创造长期价值。英特尔同时宣布了生产制造扩张计划——在美国亚利桑那州投资约 200 亿美元新建两座晶圆厂,此外,该公司计划成为代工厂商,面向全球客户提供服务。

据悉,在 "IDM 2.0" 愿景下,英特尔将通过内部工厂网络,实现不断优化的产品、更高的经济效益和更具韧性的供货能力。通过在工艺流程中使用极紫外光刻(EUV)技术,英特尔在 7 纳米制程方面取得了进展,预计在今年第二季度实现 7 纳米客户端 CPU 芯片设计各个模块的完成。此外,英特尔在封装技术方面的优势使其能将多种 IP 或芯片封装在一起,交付独一无二、定制化的产品,以满足客户多样性的需求。

IDM 2.0 发展战略的出现,意味着英特尔今后的竞争对手不仅是 AMD、NVIDIA、高通等设备公司,还有台积电、三星等代工企业,这是一次巨大的战略变革。

此前,英特尔是有晶圆代工业务的,但外界评价其代工 " 扭捏 "" 摇摆 "。其代工业务始于 2010 年为 Achronix 提供 22nm 工艺,其后诺基亚、高通、苹果、LG 等都曾为其代工客户,在 2018 年年底其 10 纳米工艺多次跳票、产能吃紧之后,英特尔对外代工收紧,有传言是完全停止,因为自己都尚且不够用了。

目前半导体制造代工生意实在是太火了,机构预测全球芯片代工市场 2020 年的规模为 896.88 亿美元,今年仍将继续增长,帕特预计 2025 年全球芯片代工市场的规模是 1000 亿美元。2020 年台积电营收为 474 亿美元,创了历史新高,增速为 25%,而且现在依然订单排队,客户们为了分到产能动用各种资源包括政府来加塞,实在是令人眼红。英特尔大规模制造能力,如果不好好利用,还不加入战局,实在是过于 " 迂腐 "。

可市场显然没想到英特尔的动作如此之快,除快速推进晶圆工厂落地之外,英特尔更于 7 月 27 日公布了制程工艺和封装技术创新路线图,整体发展策略一路规划到了 2025 年。

同一时间,英特尔宣布了代工服务(IFS)的最新进展,亚马逊(AWS)将成为首个使用英特尔代工服务(IFS)封装解决方案的客户,众所周知,亚马逊(AWS)一直在自研芯片,不过英特尔并未透露具体的合作产品。在 Intel 20A 制程工艺技术上,英特尔表示将与高通公司进行合作,Intel 20A 预计将在 2024 年推出。晶圆代工市场也更加热闹,三星一掷千金想要和台积电决一雌雄,如今英特尔也发起代工的挑战,欲重回巅峰。

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高门槛的晶圆市场

作为半导体芯片的原材料,晶圆处于整个行业的上游,其供应状况直接影响下游厂商芯片生产情况,但无论是投资规模还是技术门槛,晶圆市场都不是轻易可以进入的。

电子产业有一个特点,越往上游企业相对越少,技术难度越大,晶圆是造芯片的原材料,属于芯片的上游。芯片、晶圆制造都属于 " 航天级 " 的尖端技术,难度系数均是最高的一级,晶圆制造是比造芯片还要难的一门技术。如果把芯片比作宇宙飞船,那么晶圆就是航空母舰了,没几家能造得出来。

目前,全球能制造高纯度电子级硅的企业不足 100 家,其中主要的 15 家硅晶圆厂垄断 95% 以上的市场。在晶圆制造上,没有所谓的 " 百花齐放 ",有的是巨头们的 " 孤芳自赏 ",正是如此,全球的晶圆也是持续涨价,市场呈现一种繁荣景气的形势。

以信越半导体、盛高、环球晶圆、世创、LG 等为代表的晶圆企业几乎供应了全球八成的半导体企业,而且长期处于供不应求的状态。

由于布局早、产业链成熟等原因,中国台湾和日本的晶圆企业占据了全球主要产能。技术上,它们的优势非常明显,尤其是在大尺寸的晶圆生产上。

而中国这几年对晶圆生产的重视,诞生了许多晶圆企业,逐步形成了长三角、中西部为核心、辐射周边的局面,目前很多企业都具备 8 英寸晶圆的实力。据悉,12 英寸晶圆方面也是好消息不断,上海新昇近日表示,他们的 12 英寸晶圆已通过认证,预计年底能达到每个月 10 万片的产能,再加上这一次英特尔重金布局晶圆领域,整个晶圆市场未来或许会变得相当精彩!

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