万软资讯-好资源汇集平台

研究职员详解AMD的3D垂直缓存设计,Zen 3架构处置器早已准备使用

实习小编 热议 46
扫码手机访问手机访问:研究职员详解AMD的3D垂直缓存设计,Zen 3架构处置器早已准备使用
0

【摘要】 在今年的 Computex 2021 主题演讲上,AMD 首席执行官苏姿丰博士展示了采用 3D 垂直缓存(3D V-Cache)技术的 Zen 3 架构桌面处理器。这项创新的技术可......

在今年的 Computex 2021 主题演讲上,AMD 首席执行官苏姿丰博士展示了采用 3D 垂直缓存(3D V-Cache)技术的 Zen 3 架构桌面处理器。这项创新的技术可以为每个 CCD 带来额外的 64MB 7nm SRAM 缓存,使得处理器的 L3 缓存容量由 32MB 增加到 96MB,容量增加到原来的三倍。

近日,高级技术研究员 Yuzo Fukuzaki 发表了一篇文章,阐明了 AMD 的这项技术在处理器缓存层次结构中的最合理位置。显然通过 3D 垂直缓存技术,可以扩展处理器的 L3 缓存,而不是作为所谓 "L4 缓存 " 使用,而 16 核心的 Ryzen 9 5950X 处理器共拥有 192MB 的 L3 缓存。

作为一颗 SRAM 芯片,3D 垂直缓存芯片采用了 7nm 工艺制造,尺寸为 6×6 m㎡。据推测,3D 垂直缓存芯片大约有 2300 个硅通孔(TSV),单孔直径约 17μm,让底层 CCX 与 3D 垂直缓存芯片紧密相连。Zen 3 架构处理器应该在设计之初就考虑到使用 3D 垂直缓存芯片的可能性,这说明 AMD 在该技术上已开发多年。

根据此前 AMD 的官方介绍,3D 垂直缓存技术是基于台积电的 SoIC 技术。作为一种无损芯片堆叠技术,意味着不使用微凸点或焊料来连接两个芯片,两个芯片被铣成一个完美的平面。底层 CCX 与顶层 L3 缓存之间是一个完美的对齐,硅通孔可以在没有任何类型的粘合材料的情况下进行匹配。

其 CCX 做了翻转(由面向顶部改为面向底部)处理,然后削去了顶部 95% 的硅,再将 3D 垂直缓存芯片安装在上面,让缓存和核心之间的距离缩短了 1000 倍,减少了发热、功耗和延迟。

Yuzo Fukuzaki 表示,为了应对 Memory Wall(内存墙)问题,处理器的缓存设计非常重要。更大容量的缓存在高端处理器上早已成为一种趋势,而 3D 垂直缓存技术有助于提供处理器的性能,同时可以解决低良品率问题,更好地控制成本。

以上内容是万软资讯小编为大家搜集整理的关于“研究人员详解AMD的3D垂直缓存设计,Zen 3架构处理器早已准备使用”的热点资讯。希望能帮忙到大家!

网易云音乐回应推迟赴港上市:管理层决定暂缓 IPO

IT 之家 8 月 9 日消息 据新浪科技报道,针对 推迟赴港上市 一事,网易云音乐回应称,基于对当前市场整体环境等综合因素的考量,公司管理层决定暂缓网易云音乐 IPO。后续将选择更好的时机,尽快——万软资讯wruan

推荐阅读:

探秘:中国八大神秘军事工程

上映8天票房不到10万,电影被指缺乏逻辑,网友:烂片已无市场

Surface 九周年之际,微软终于宣布了一台“融合怪”

天下苦“眼镜贵”久矣

新车500公里出故障!奥迪A6L被曝重大缺陷:维修技师不敢信

被曝公开侮辱中国人的美国喜剧演员,原来是个惯犯

上一篇:微软 Win11/Win10 新版 Outlook 应用曝光,全新设计与动画 下一篇:谁来拯救阿里?

免责声明:

网站所有内容来源于网络,如有侵权联系我们删除!侵删请致信E-mail:wruannet#gmail.com

本文地址:https://www.wruan.net/43161.html

同类推荐
评论列表
未分类 研究职员详解AMD的3D垂直缓存设计,Zen 3架构处置器早已准备使用
在今年的 Computex 2021 主题演讲上,AMD 首席执行官苏姿丰博士展示了采用 3D 垂直缓存(3D V-Cache)技术的 Zen 3 架构桌面处理...
扫描二维码阅读原文
万软网 January, 01
生成社交图 ×