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vivo X70 现身 Geekbench:将搭载天玑 1200 芯片,12GB 内存

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【摘要】 IT 之家 8 月 8 日消息   根据外媒   91mobiles 消息,vivo 即将推出的一款手机近日现身 Geekbench 跑分平台。手机代号 &nb......

IT 之家 8 月 8 日消息   根据外媒   91mobiles 消息,vivo 即将推出的一款手机近日现身 Geekbench 跑分平台。手机代号    V2104,预计型号为 vivo X70。这款手机有望在今年 9 月在印度地区发布,但不确定是否会在国内发布。

根据 Geekbench 5.4.1 跑分数据,vivo X70 手机单核性能 859 分,多核 2946 分。手机搭载联发科天玑 1200 处理器,其具有 1 个 3.0GHz 超大核、3 个 2.6GHz 大核以及 4 颗 2.0GHz 小核。此外,这款曝光的机型还配备 12GB 内存。

根据近期爆料,vivo X70 手机的主摄像头将配备 f/1.5 大光圈,此外还有传言称手机将配备相机上才具有的五轴防抖功能,类似苹果 iPhone 12 Pro Max。其它方面,这款手机预计会配备三星 E4 材质 AMOLED 液晶屏,分辨率 FHD+,刷新率 120Hz。

IT 之家了解到,外媒预计这款手机在印度地区售价 50000 卢比,约合人民币 4365 元。该系列预计还会有 vivo X70 Plus 旗舰型号,有望配备高通骁龙 888 处理器。

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