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博世7万平晶圆厂落成!投资约10亿欧元,下月投产

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【摘要】 芯东西 6 月 8 日消息,据欧洲 EENews Europe 报道,当地时间 6 月 7 日,电气公司兼汽车供应商博世集团在德国德累斯顿投资约 10 亿欧元的新半导体晶圆厂正式投......

芯东西 6 月 8 日消息,据欧洲 EENews Europe 报道,当地时间 6 月 7 日,电气公司兼汽车供应商博世集团在德国德累斯顿投资约 10 亿欧元的新半导体晶圆厂正式投入运营预计下月投产。厂内应用多项自动化和人工智能设计,以实现专用芯片的生产。

博世新半导体晶圆厂备受德国和欧洲业界关注,德国总理默克尔(Angela Merkel)和欧盟副主席维斯塔特(Margarethe Vestager)在线出席了博世新半导体晶圆厂开业仪式。在开业仪式上博世 CEO 丹纳(Volkmar Denner)宣布新半导体晶圆厂开始运营。

一、聚焦 65nm,首批芯片不供给汽车

博世为建设德累斯顿新半导体晶圆厂投资约 10 亿欧元,其中 2 亿欧元来自政府支持的欧洲的 IPCEI 计划(欧洲共同利益重要项目,Important Project of Common European Interest)。

博世新半导体晶圆厂预计将生产 65nm 的芯片。即使目前世界上最先进的芯片制造工艺已经可以生产 5nm 芯片,不过,博世仍表示,其在德累斯顿的新厂是世界最先进的芯片工厂之一。因为,该工厂的芯片生产过程中大量使用了自动化和人工智能技术,由数据驱动,并且可以自我优化。

长期来看,德累斯顿新半导体晶圆厂占地约 72000 平方米,预计可以员工会增加至 700 人。首批芯片预计将在年中出厂——不过第一批芯片并不是目前急需的汽车芯片,而是电动工具芯片。

二、生产线依托人工智能,将为工业互联网供芯

50 年来,博世一直都在生产制造半导体芯片,但是都进入了以汽车行业为主的专属市场。

而未来,博世的德累斯顿工厂还会为工业物联网领域生产制造芯片,工业物联网是博世集团不断深入的技术领域。最重要的是,博世认为工业物联网可以发挥最佳效益的关键是,发现人工智能和物联网之间的联系。

博世在新生产线工作中也非常依赖人工智能的使用,正如丹纳解释的那样,每秒生成的生产数据量相当于 500 页文本。丹纳还表示,例如,对生产早期阶段中异常情况等此类庞大数据量进行检测,只有使用人工智能才能完成。

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丹纳在接受德国《商报》采访时表示,博世希望通过在汽车领域构建自己的芯片来赢取行业优势,这也是基于博世公司对汽车系统有全面的了解。" 硬件和软件之间是有不同的优化可能,比如博世的燃油喷射技术的成功秘诀之一就是博世自己的集成电路 "。

三、欧洲试图扭转在半导体领域困局

欧洲已经很长时间没有在半导体技术方面发挥重要作用了。芯片方面,欧洲工业很大程度上依赖于亚洲的供应。汽车芯片危机使这个问题更加凸显。就在上周,全球领先的半导体公司英飞凌 CEO 莱因哈德 · 普洛斯(Reinhard Ploss)在接受电台采访时把半导体技术描述为欧洲 " 几乎失去的行业 ",并呼吁全欧洲努力恢复在一些专用领域的半导体产业。

在德国《商报》的采访中,博世监事会主席弗朗茨 · 费伦巴赫(Franz Fehrenbach)谈到欧洲有 " 明显好转 "。不过,他也呼吁欧洲在半导体技术上应该开展更多投资——这不仅是为了减少半导体领域的依赖度,而且也是为了与其他地区的技术伙伴保持相关性。

为此,欧洲应该明确有成功机会的具体技术领域。例如,博世管理者提到的嵌入式人工智能、含汽车的智能物联网系统以及量子技术。费伦巴赫表示氢能技术也属于这些领域," 但是我们不应该在没有赶超可能性的领域耗费资金 "。

随着德累斯顿新厂的建成投产,半导体的短缺尤其是在汽车领域的芯片危机远未结束。这不仅因为芯片生产流程复杂,也有影响博世甚至几乎整个半导体行业的供应链瓶颈的原因。不过,丹纳预测,2021 年的下半年,汽车行业的芯片危机将有所缓解,但是不指望在 2022 年之前结束汽车芯片短缺危机。

结语:全球汽车缺芯潮下,汽车厂商寻求自力

在当下全球缺芯潮之下,部分汽车企业也不得不采取措施来应对。博世斥资 10 亿欧元建造晶圆厂,是博世集团 135 年历史上最大的单笔投资项目,可见其对芯片供给的重视度。

经由全球选址,博世最终选择萨克森州德累斯顿作为晶圆厂所在地,这里有欧洲三分之一的芯片生产厂,有望诞生出欧洲芯片制造崛起的坚实力量。

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